よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰

おおむね良好です。中古本にご理解のある方、宜しくお願い致します。 
 
図解入門 よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み[第4版] (How-nual図解入門Visual Guide Book) 
佐藤 淳一 
定価: ￥ 1900 
20231030-1730 
出版社 ‏ : ‎ 秀和システム; 第4版 
ISBN-10 ‏ : ‎ 4798062456 
ISBN-13 ‏ : ‎ 978-4798062457 
 
出版社内容情報 
本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。 
 
内容説明 
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。 
 
目次 
半導体製造プロセス全体像 
前工程の概要 
洗浄・乾燥ウェットプロセス 
イオン注入・熱処理プロセス 
リソグラフィプロセス 
エッチングプロセス 
成膜プロセス 
平坦化（ＣＭＰ）プロセス 
ＣＭＯＳプロセスフロー 
後工程プロセスの概要 
後工程の動向 
半導体プロセスの最近の動向 
 
著者について 
現在、ナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。 
京都大学大学院工学研究所修士課程修了。1978年、東京電気化学(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。 
 
#佐藤淳一 #佐藤_淳一 #本 #電気・機械／電気
商品の情報
カテゴリー
本・雑誌・漫画 > 本 > その他
商品の状態
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